封装实验室公共服务平台是光电子材料与器件研究部下设的综合性微电子封装材料和封装工艺技术的研发和公共服务中心，通过对半导体照明物理机制的探求和理解，为封装工艺和器件设计提供指导。封装实验室公共服务平台拥有100余套专用设备，实验室人员具有封装器件、光电测试、器件测试等方面的丰富经验，具备8英寸硅晶圆及硅基GaN晶圆切割加工能力，可为产业链上的企业提供先进的技术支撑和高水平的培训咨询服务。

封装实验室公共服务平台主要研究领域包括：半导体光电子材料封装及测试、半导体紫外光源、半导体紫外光电子器件封装与应用等。封装实验室可承接的业务可应用于固态照明、光电通信、紫外杀菌消毒、紫外固化、紫外探测等众多领域。我们将努力打造成为一个为开放的、国内领先、国际先进、拥有先进设备的高水平”产学研用”封装技术研究室，进行高水平的先进封装技术的研究与开发，同时成为研发成果向产业转化的中心、高级封装人才的培养基地以及对外合作交流平台。